고속 인터커넥트 및 패키징

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소개

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 국내 반도체 산업의 활성화를 위해서 signal integrity, power integrity, 3D packaging, chip-package co-design 등 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구하는 모임입니다.

인사말



회원 여러분 안녕하십니까?

고속 인터커넥트 및 패키징 연구회는 신호 무결성(signal integrity) 등 초고속/초고주파 칩/패키지/보드 설계에 필요한 핵심 기술들을 연구함으로써 우리나라의 반도체 산업 발전에 이바지하고자 합니다.

작년에는 이 분야의 많은 산/학/연 리더를 위원으로 모셔서 연구회의 외연을 확장했고,
올해 12월에는 IEEE EDAPS (Electrical Design of Advanced Packaging and Systems)를 주최하여 내실을 다지려고 합니다.
많은 관심 부탁 드립니다.

감사합니다.
2015년 1월

위원장 감동근 배상

연혁

  • 2008년 1월

    전자패키징 연구회 설립, 초대 위원장 김정호 교수(KAIST)

  • 2008년 12월

    IEEE EDAPS 2008 주관

  • 2014년 3월

    2대 위원장 감동근 교수(아주대)

조직도

구분 성명 소속
위원장 감동근 아주대
간사 송익환 광운대
위원
(가나다 순)
고용호 KITECH
권종화 ETRI
김명회 ETRI
김소영 성균관대
김정호 KAIST
김종훈 KAIST
김지성 KAIST
김진국 UNIST
김진영 Amkor
라윤 LG전자
박용배 아주대
박준서 삼성전자
박현호 수원대
안승영 KAIST
윤준식 Ansys
이승재 인텔코리아
정성일 휴윈
한기진 UNIST
홍원빈 삼성전자

일정

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